
10月12日,2026中国国际工业博览会(CIIF)在国家会展中心(上海)隆重开幕。
作为“视觉系统+传感器”全矩阵的核心部件供应商,矽瞻科技携全球首发新品与全产品矩阵亮相 7.1H-F021 展位,开展首日便凭借硬核技术实力与场景演示,成为展馆内的关注焦点。
开展首日 展位现场人气持续走高
展会开幕后,7.1H-F021 展位迅速迎来客流高峰,现场人头攒动、咨询不断。
不少动力电池、新型显示、新能源汽车、具身机器人、3C电子等行业领域的客户团队专程到访,抢先对接全球首发技术的落地应用;核心展品演示区前观众驻足围观,技术工程师的实景操作讲解频频引发交流讨论;商务洽谈区始终保持高效对接,多家企业现场就深度合作意向展开初步沟通。整个展位氛围热烈,技术交流与商务对接同步推进,展现出行业对矽瞻科技产品方案的高度关注。



全球首发 两大硬核新品重磅亮相
本次工博会,矽瞻科技带来两款全球首发重磅产品,凭借跨代级的技术突破与行业价值,成为全场瞩目的核心看点。
01
全流程自然语言交互,大幅度降低部署成本
作为本次全球首发旗舰产品,X-MVS 5.0 是面向 AI 时代打造的全新智能体通用机器视觉系统。相较全球主流平台,它首次实现全局 AI 智能体操作,自然语言人机交互是核心亮点。 直击行业交付难、应用门槛高、调优周期长、售后成本高等长期痛点,矽瞻团队依托一线产业积累,紧抓大模型与算力产业化机遇,跨代级重构软件架构,实现机器视觉系统全局 AI 化。全流程智能体级交互体验,改写了行业交付规则,真正做到开箱即用,上电即投产,大幅降低部署成本。展会现场 “口述需求秒级生成检测方案” 的实景演示,成为展位人气最高的体验环节。

02
突破传统单点检测局限,填补多点激光国产市场空白
这款全球首发产品创新性搭载视觉追踪 + 多点激光测量融合技术:内置视觉相机可实时追踪工件 2D 平面位置、旋转角度与姿态偏移;依托自研 X-MVS 软件平台,同步完成高度、段差计算、位置追踪等 2D/2.5D 综合检测。 整机高度一体化集成,无需外接视觉设备,可稳定适配多种复杂表面检测。它突破了传统单点激光在复杂工况下测点偏移、检测不稳的痛点,填补了多点 2.5D 在线检测场景的国产市场空白,开展首日便吸引大量制造领域技术人员对接咨询。

围绕核心技术与产品矩阵,矽瞻科技展位设置三大核心展区,覆盖九大典型展品应用,全方位展示从视觉系统到精密传感的全链路解决方案。

01
呈现 3D 结构光综合应用、2.5D 铝壳电池多面检测、X-MVS AI Agent 功能演示三大核心场景,直观展现X-MVS 5.0智能体通用视觉系统在工业检测中的落地能力。

02
集中展示 PA 系列激光位移、PM 系列多点激光、TC 系列彩色共焦及传感器 Demo 箱综合展示,覆盖多维度精密检测需求。

03
展出 XZG/XZH 系列智能相机、VI/VJ 系列智能读码器,呈现工业识别与视觉采集端的硬核产品力。

展期持续开放 诚邀莅临参观交流

2026中国国际工业博览会将持续至10月16日,为期5天。矽瞻科技 7.1H-F021 展位将全程开放,专业技术团队与商务团队驻场对接,为每一位到访观众带来深度的产品体验与方案交流。
诚邀各位行业同仁莅临现场,共赏全球首发新品,共话工业应用方案,我们在 7.1H-F021 展位静候您的到来!